針對電子組裝、半導體裝置焊接後開發｡能夠有效去除多種類型助焊劑、錫膏焊接後殘留物，清洗產品類型包括電路板組裝置、引線框架、分離式元件、功率模組、功率LED、倒裝芯片及CMOS焊接後的各種助焊劑、錫膏殘留物｡對敏感性金屬(例如鋁、黃銅等)有極佳的材料相容性｡其極低泡特性適用各種噴淋水洗設備(In-line、Batch washers...等)｡