功率電子裝置清洗
億新科技的助焊劑清洗劑產品組合包括水基型和溶劑型清洗液，涵蓋多種清洗技術。主要去除功率電子元件，如功率模組/DCB/IGBT、引線框架/分立元件和高功率LED等元件上的助焊劑殘留。每種產品都有絕佳的清洗性能和材料相容性，如敏感金屬、裸晶片和鈍化層，pH值中性和鹼性的功率電子裝置清洗劑都能有效去除助焊劑殘留，並對銅基板有出色的去氧化能力，從而為後續的引線鍵合或塑封成型提供最佳製程條件。
功率模組清洗
在功率電子製造業，清洗IGBT模組，即DCB（也稱為DBC）是完全必要的。首先在晶片焊接之後的綁線製程之前，必須準備好潔淨的基材表面。另外，基材焊接到散熱單元之後，即熱沉焊接之後，進行DCB清洗也是必須的。
引線框架與分立元件清洗
引線框架型分立元件，例如IGBT和SOT，在晶片焊接製程時，分別焊接在基材和引線框架上。傳統的引線鍵合技術也部分地被稱為條帶鍵合技術所取代，這種鍵合技術使用銅片鏈接晶片和引腳，採用錫膏做焊接材料。從本質上講，採用焊接溫度高的含鉛錫膏提高了對引線框架清洗過程的要求。
功率LED清洗
在製造高功率LED時，晶片焊接完成之後，需要移除基材和晶片表面的助焊劑殘留物，為後續的邦定做好充分的準備。如果基材上的助焊劑殘留物，尤其是在焊接過程中飛濺到晶片表面的助焊劑殘留物沒有被完全清除的話，將導致錯誤地定義邦定參數。一旦邦定參數被錯誤定義，諸如盲目地提高邦定能量，常常導致焊線根部開裂甚至晶片缺陷。